GPU・メモリー・データセンター・AI関連メモ

Tenstorrentが「Blackhole PCIe」を999ドルで発売。
AnthropicがSamsung ElectronicsとAI半導体分野で協議と韓国メディアが報道。
太陽誘電のAIサーバー向けMLCCで一部製品の納期が数カ月に延長。
村田製作所の高容量MLCCで受注残が増加。
NVIDIAが中国向けAIチップ「B30」の出荷を開始。
AMDがInstinct MI355Xのサンプル出荷を開始。
2026年7月1日MicronがGeneral Motorsと半導体長期供給契約を締結。車載DRAMとNANDを供給。
2026年6月29日韓国政府が半導体・AI分野で800兆ウォン（約5,760億ドル）の投資計画を発表。Samsungは400兆ウォン、SKグループは約2,100兆ウォン規模の投資計画を公表。
2026年6月29日韓国政府は2035年までにAIデータセンターへ1,000兆ウォン超を投資する計画を公表。初期段階では8.4GWの設備容量を整備する。
2026年6月25日Micronが四半期売上高・利益見通しを市場予想以上と発表。HBMは2026年生産分を完売としている。
2026年6月25日Micron決算を受け、Micron株は17％超上昇。韓国のSK hynix、Samsungなどメモリ株も上昇した。
2026年6月24日NVIDIAが5年ぶりに社債を発行。発行額は250億ドル。当初計画の200億ドルから増額された。
2026年6月17日NVIDIA出資先SandboxAQが米国政府から5億ドルの支援を獲得。半導体材料開発へAIを活用する。
2026年6月17日MicronがGeneral Motorsと長期メモリ供給契約を締結。AIデータセンター向け需要で逼迫する中、自動車向けDRAM・NANDの安定供給を確保する動きとして注目。
韓国政府がSamsung、SKグループなどと総額約5200億ドル規模の半導体・AI投資計画を発表。HBM工場新設やAIデータセンター整備を加速する。
MicronがHBM需要拡大を背景に時価総額1兆ドル超を維持。HBM生産は2026年分まで完売し、AI向けメモリ需要の強さを示した。
Micronは長期供給契約を拡大し、「AIによってメモリ業界は従来の景気循環型から構造的成長産業へ変わる」との見方を示した。
Micron決算を受け、世界の半導体株が上昇。SOX指数やSK hynix、Samsung、Western Digitalなどメモリ関連株が買われた。
MicronはAI向けHBM需要が少なくとも2027年まで供給を上回るとの見通しを示した。DRAM価格は6月に約3％、NAND価格は約2.4％上昇。AIサーバー向け需要が価格を押し上げている。
HBMやDDR5の新規生産能力は2027年まで本格稼働しない見通しで、メモリ価格の高止まりが続くとの見方。
AIデータセンター投資拡大により、自動車メーカーでも半導体の長期調達契約を結ぶ動きが広がっている。
韓国は2035年までにAIデータセンター容量を大幅拡大する計画を公表。Samsung、SK、NAVERなどが参加する国家プロジェクトとなる。
SamsungはHBM工場や先端半導体工場への投資を拡大し、AIメモリ分野でSK hynixを追撃する方針。
SK hynixはHBMを中心に生産能力を大幅増強し、AI向けメモリ供給体制をさらに強化する計画。
AIデータセンター需要の拡大で、DRAMだけでなくNANDフラッシュも供給不足が続くとの見方が強まった。
AI向けメモリ需要の拡大を受け、メモリメーカー各社は従来より長期間の供給契約を採用する動きを強めている。
アナリストはAI関連メモリ市場について、「今回のサイクルは従来より需要の持続性が高い」との見方を示している。
NVIDIAが5年ぶりに社債を発行。需要が850億ドル超に達し、当初予定の200億ドルから250億ドルへ増額。AIインフラ投資ブームを象徴する大型調達。
NVIDIAの250億ドル社債発行を受け、AI関連企業による借入金調達が急増。2026年のAI関連債券発行額は累計3000億ドルを突破。
NVIDIAとSK hynixがAIメモリ分野で戦略提携を発表。HBM4やAIスーパーコンピューター向け技術開発を共同で進める。
SK hynixが今後5年間で生産能力を約2倍に拡大する方針を表明。HBM需要急増への対応を急ぐ。
SK hynixが米NASDAQ上場を検討していると報道。AIブームを背景に大型資金調達を目指す。
MicronがAI需要を背景に急成長。1年前1000億ドル規模だった時価総額が1兆ドル級まで拡大。
Micron、SK hynix、SamsungによるHBM4供給体制が本格始動。NVIDIA Vera Rubin向け需要が供給能力を上回る状況。
AI向けDRAM価格上昇が継続。市場では「メモリスーパーサイクル」入りとの見方が強まる。
AIサーバー向けSSD需要が急拡大。GPUだけでなくストレージが新たなボトルネックとして注目される。
NVIDIAがAIエージェント向けストレージアーキテクチャを発表。推論時代を見据えた新たなデータセンター構成を提案。
NVIDIAが中国向けにVera CPU販売を進めるとの報道。CPU市場でIntel・AMDとの競争が激化。
NVIDIAが韓国NAVERとのAIファクトリー構築を発表。ギガワット級AIデータセンター計画が進行。
AI投資拡大への期待からSOX指数は高値圏を維持。一方で競争激化への警戒感も強まる。
NVIDIA株は年初来上昇を維持する一方、AMD、Broadcom、カスタムAIチップ企業への資金分散が進む。
Microsoft、Meta、Googleなどが独自AIチップ開発を加速。NVIDIA依存を減らす動きが拡大。
Broadcom決算をきっかけに半導体株が急落する場面もあり、SOX指数は一時10％超下落。
AIデータセンター投資拡大により、クラウド大手4社の設備投資は2026年に7000億ドル超へ拡大する見通し。
AIインフラ需要を背景に、欧州大手半導体メーカーSTMicroelectronicsが15億ドルの転換社債発行を発表。
NVIDIA出資先のSandboxAQが米政府から5億ドルの支援を獲得。AIを活用した次世代半導体材料開発を進める。
半導体業界では「GPU不足」から「HBM不足」へ市場の関心が移行。AI時代の最大ボトルネックはメモリとの見方が主流になりつつある。
NVIDIAのNVIDIA CEO ジェンスン・フアン氏が、AI向け半導体不足は今後数年続くとの見通しを示した。GPUだけでなくHBM、シリコンフォトニクス、基板なども不足。
NVIDIAとSK hynix がAIスーパーコンピューターやHBM分野での協力強化を発表予定。AIインフラ拡大を加速。
SK hynixが今後5年間で半導体生産能力を約2倍に拡大する計画を発表。AI向けHBM需要増加に対応する。
SK hynixはHBM市場で世界シェア58％を維持。SamsungとMicronが追いかける構図が続く。
NVIDIAが次世代AI基盤「Vera Rubin」向けHBM4サプライヤーとしてSamsung、SK hynix、Micronの3社を正式認定。
Vera Rubin向けHBM4はすでに供給契約がほぼ埋まっており、需要が供給を大きく上回る状況が続いている。
MicronがAIブームを追い風に急成長。NVIDIA向けHBM供給拡大により企業価値が大幅に上昇。
Micronは「AI時代はGPU性能よりメモリ帯域と容量が重要になる」と説明。AIサーバー1台あたりのメモリ搭載量は過去3年で約2倍に増加。
MicronがCOMPUTEX 2026でAI向けメモリ・SSD製品群を公開。HBM、DDR、LPDDR、SSDを一体提案する戦略を強化。
AI推論需要拡大により、学習用GPUだけでなくSSD需要も急増。KVキャッシュ用途が新たな成長市場として注目されている。
NVIDIAがAIエージェント向けストレージ基盤「Inference Context Memory Storage Platform」を発表。AIの長期記憶を高速化する新アーキテクチャ。
Anthropic、OpenAI、xAIなど主要AI企業がVera Rubin世代への移行を計画。AIモデル大型化に伴いGPU需要がさらに増加する見通し。
Microsoft、Google Cloud、AWSなど主要クラウド企業が2026年後半からVera RubinベースのAIデータセンター導入を開始予定。
AIメモリ市場は2027年に現在予測の数倍規模へ拡大するとの見方が浮上。HBM・DRAM・NANDすべてで需要予測が上方修正された。
AIサーバー向けSSD需要拡大により、KIOXIA、SanDisk、MicronなどNANDメーカーへの注目が高まっている。
CPUも再評価されており、AIサーバーではGPUを制御するCPU性能がシステム全体の効率に与える影響が大きくなっている。
中国でGPU不足が深刻化。闇市場ではNVIDIA製AIサーバー「B300」搭載機が約8600万円から1億6000万円規模で取引されているとの報道。AI需要と輸出規制が背景。
NVIDIA次世代Rubin GPUがHBM4メモリ不足の影響で遅延との観測。生産目標下方修正の報道も。
NVIDIA Rubin GPUはHBM4認証や液冷設計問題で量産遅延の可能性。AIサーバー市場への影響も懸念。
NVIDIAが次世代AI基盤「Vera Rubin」を正式発表。288GB HBM4メモリ搭載。
AMDがAI向けGPU「Instinct MI350P」を正式発表。144GB HBM3Eメモリ搭載でNVIDIA H200対抗製品として投入。
AMDが2026年Q2売上予想を市場予想超えで発表。AI GPU需要拡大期待から株価が急騰。
中国がGPUを使わないCPU専用スーパーコンピューター「Lingsheng」を公開。2エクサFLOPS級を目指す。
Intel次世代ArcゲーミングGPU「Celestial」が中止との観測。dGPU事業縮小懸念。
IntelがAI PC向け「Wildcat Lake」を正式発表。Xe GPUとAI機能を統合。
AI需要拡大でAMD、Intel、Micronなど半導体株が急騰。SOX指数も大幅上昇。
AIサーバー需要増加で、GPU中心からCPU需要も再拡大との見方。AMD EPYCやArm系CPU採用が増加。
AI向けデータセンターGPU不足が継続。H100、B200、Blackwell系GPUの納期長期化。
NVIDIA、AMD、Intel各社がゲーミングGPUよりAI向けGPU供給を優先。一般向けGPU価格高騰懸念。
OpenAI、Google、Meta、Microsoftなど大手IT企業によるGPU確保競争が継続。
Anthropicが22万GPU規模のAIデータセンター利用契約を締結。Claude向け計算資源確保を拡大。
AnthropicがGoogle CloudとAIチップへ巨額投資を進めるとの報道。TPU需要拡大期待。
AnthropicのClaude需要が急拡大。AIコーディング用途を中心に企業導入が加速。
AnthropicがAIエージェント自己改善機能「Dreaming」を発表。
Anthropicが金融機関向けAIエージェント展開を強化。Wall Street向けサービス競争が激化。
Anthropicの企業価値が急上昇。OpenAI対抗勢力として存在感を強める。
OpenAIやAnthropicなど生成AI企業の拡大で、GPU・HBM・SSD需要がさらに増加。
SanDiskがAI向けSSD需要拡大で注目。NAND価格回復期待から株価が上昇。
KIOXIAが2026年分のNAND生産能力をほぼ契約済みとの報道。AIデータセンター向けSSD需要増加で価格上昇観測。
Micronが245TB超大容量SSD「6600 ION」を発表。AIデータセンター向け需要を狙う。
MicronがHBM4Eメモリ開発を加速。NVIDIA Rubin向け供給期待が強まる。
SK hynixがHBM需要急増で2027年まで供給逼迫継続との見通しを示した。
HBM市場ではSK hynixがシェア首位維持。SamsungとMicronが追撃。
Samsung、SK hynix、Micron各社がAI向けHBM増産を進める一方、通常DRAMとNAND供給は逼迫傾向。
AIブームでHBM、DDR5などメモリ価格上昇が継続。Samsung、SK hynix、Micron各社は強気見通し。
韓国個人投資家の間でDRAM・HBM関連ETFへの資金流入が急増。SK hynixやSamsung人気が高まる。
AI需要拡大でメモリ株が“スーパーサイクル”入りとの見方。MicronやSK hynix株が大幅上昇。
NAND市場ではAIサーバー向けSSD需要増加で、2026年以降も供給不足懸念。
AIインフラ投資が世界的に拡大。GPUサーバー、HBM、SSD、データセンター向け設備投資が加速。
AIデータセンター建設ラッシュで電力不足や冷却設備不足が深刻化。
GPUだけでなく、CPU、HBMメモリ、電源設備まで需給逼迫が拡大。
NVIDIA依存を減らす動きが中国やAMD陣営を中心に広がっている。